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                淺談矽晶吸了口氣片切削液
                發布時間:2017-7-11 14:28:29 點擊次數:

                       矽晶片切削是電子工業主要原材料四下搜尋了起來一矽片(晶圓)生產的上遊關鍵技ζ術,切削的質量與規模直接影響到ζ 整個產業鏈的後轟續生產。 


                       隨著全球各國綠色能源的推廣○和近年來半導體產業的超常規發展,矽晶片市場的供需已極度不平衡,切削加工※能力的落後和產能的嚴重不足已也陷入了沈思構成了產業鏈的瓶頸。

                       作為矽晶或許片(晶圓) 上遊生產的關鍵技術,近年來崛起的新型矽經片多①絲切削技術具有切削表面ω 質量高、切削效率高和◆可切削大尺寸材料、方便後續◎加工等特點。由於︾驅動研磨液的切割絲在加工中起重走要作用卐,與刀損和矽晶片產出率密切關聯,故對細絲多絲切割的研究◤具有迫切與深遠的意義。

                       本矽晶片切←削液是一種硬脆性材料切割液、切削液。不就會觸碰裏面含二乙醇胺【、亞硝酸鹽和礦物油。


                矽晶片切削液的優異性↓能:


                1)極佳的抗極壓潤滑性能,減少磨料的損耗及機器的磨損; 

                2)較大的密度和極佳的流平性能、分散性,不僅能使 SiC 在Sawlub 830中分那偷天門散均勻,同時有■效的解決了切削和切粒粉末再沈積的問題,在切削≡過程中保持黏度穩定,避免矽片表面的化學鍵合吸♂附現象;

                3)良好的潤濕性能提高工作時的效率,加快切削速▂度;

                4)良好的〗導熱性能,迅速帶走熱量,防止@ 積碳形成;

                5)良好的耐剪切性能;

                6)完全水溶□解,易清洗;