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                產品展示
                 矽晶片切削液
                來源: 點擊數:190次 更新時間:2019/11/25 15:42:40

                矽晶片切削是電子工業主要原材料一矽片(晶圓)生產↓的上遊關鍵技術,切削的質量與規模直接影響到整個產業鏈的後續生產。

                隨著全球各國綠色能源的推廣和近年來半導體產◇業的超常規發展,矽晶片市場的供需已極度不平衡,切削加工能力的⌒落後和產能的嚴重不足已構成了產業鏈的瓶頸。


                作∩為矽晶片(晶圓) 上★遊生產的關鍵技術,近年來崛起的新型矽經片多何林眼中黑光爆閃絲切削技術具有切削表面∞質量高、切削效率高和可切削大尺寸材料、方便後續♀加工等特點。

                由於驅動研磨液的切割絲在加工中起重要作用↙,與刀損和矽晶片產出率密切關聯邱天星←,故對細絲多絲切割的研究具有¤迫切與深遠的◣意義。

                矽晶片切削液Sawlub series是一種ω硬脆性材料切割液、切削液。不含二龍族乙醇胺、亞硝ω 酸鹽和礦物油。

                Sawlub series的優異性能 有人1.極佳的抗極壓潤滑性神諭令開始了融化能,減少磨料的損耗及機器的磨損;  2.較大的密度和極佳倒是覺得奇怪的流平性能、分散性,不僅能使 SiC 在Sawlub 830中分散」均勻,同時有效的解決了切削和切粒粉末再沈積█的問題,在切削過程中保持黏度穩定,避免矽片表面的化學鍵合①吸附現象;3. 良好的潤濕性能提高工作時的效率,加快切削速度;4. 良好的導就不會坑害你熱性能,迅速帶走熱量,防止積話碳形成;5. 良根本不可能有時間幫冷光好的耐剪切性能;6. 完全水溶解※,易清洗;

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