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                產品展示
                 矽晶片切∮削液
                來源: 點擊數:120次 更新時間:2019/11/25 15:42:40

                矽晶片切削是電子工業主要原♂材料一矽片(晶圓)生產的上遊關鍵技術,切削的質量與規模直接影響到整個產業鏈的↘後續生產。

                隨著全球各國綠色能源的推廣和近年來∑半導體產業的超常規發展,矽晶片市場的供需已極度不平衡,切削←加工能力的落後和產能的嚴重不足已構成了產業鏈的瓶頸。


                作為矽晶片(晶圓) 上遊生產的關鍵技術,近年來崛起的☆新型矽經片多絲切削技術具有切削表面質量高、切削效率高※和可切削大尺寸材料、方便後續加工等特點↘。

                由於驅動研磨液的切割絲在加工中起重要作用Ψ ,與刀損和矽晶片產出率密切關聯,故對細絲多絲切割的★研究具有迫切與深遠的意義。

                矽晶片切削液Sawlub series是一種硬脆性材料切割如今液、切削液。不含二乙醇『胺、亞硝酸鹽和礦物油。

                Sawlub series的優異性▓能1.極佳的抗極「壓潤滑性能,減少磨料的損耗及機器的磨損;  2.較大的▅密度和極佳的流平性能、分散性,不僅能使 SiC 在Sawlub 830中分漲散均勻,同時有①效的解決了切削和切粒粉末再沈積的問題,在切削過程中保持黏度→穩定,避免矽片表面的化學鍵合吸附現象;3. 良好的潤濕性能提高工作時的效率,加快精血有一種恐怖切削速度;4. 良∏好的導熱性能,迅速帶¤走熱量,防止積碳形成;5. 良好的耐剪切△性能;6. 完全水溶解,易清洗;

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